三星史上最贵的LED显示屏在印度发布

 新闻资讯     |      2018-10-18 14:37
近期,三星在印度推出首款家用LED系列 -- The Wall显示屏产品。此次印度推出的这些新型电视被称为Active LED(也称为“LED for Home”),基于模块化LED显示屏
 
 
这些电视有4种尺寸:110英寸(全高清),130英寸(全高清),220英寸(UHD/4K)和260英寸(UHD/4K)。价格从1000万卢比(约137,000美元)至3500万卢比(480,000美元)。由于Active LED电视是模块化的,消费者可以选择不同的形状。
 
 
The Wall能够呈现出纤毫毕现的清晰画质。之所以能够做到这一点,三星是通过Micro LED显示器的“精细像素间距”(fine pixel pitch)技术缩小了LED像素之间的间距,显示器能够捕捉到微小的细节,近距离观看,也看不到画面中的任何瑕疵。
 
 
除了拥有出色的显示功能之外,三星家用LED显示器还可以与高端音频设备进行同步播放,例如哈曼(Harman)的“JBL K2 S9900”和丹麦品牌施坦威·林道夫(Steinway Lyngdorf)的“Model B”。
 
 
普通显示器与三星电子的家用LED显示器进行对比
 
同时,这款产品还配备了远程监控功能,让用户能够方便快捷地预防和排除故障。
 
“鉴于消费者总是在期待着一款划时代的产品,我们想要通过三星家用LED显示器来颠覆人们观看视频的方式。这些显示器不仅能够呈现出优秀的画质,其目的是要给用户带来前所未见的观看体验。”三星电子映像显示事业部高级副总裁金石基表示。
 
另外,据中国台湾地区消息,三星电子计划在2019年推出75英寸消费级Micro LED电视,采用台厂錼创的LED芯片和技术。三星还将进一步投资錼创以帮助其提高产能(三星投资錼创的股权将达到30%)。
 
据此前消息透露,与台湾的錼创合作,三星电子似乎在Micro LED芯片制造,大规模转移以及缺陷芯片检测和修复等方面得到了显著改进。在开发146英寸样机时,与中国领先的LED芯片制造商三安光电合作,但这个75英寸的团队与台湾的錼创搭档。
 
该公司配备了MicroLED芯片制造技术,巨量转移技术,缺陷芯片检测和修复技术。三星电子一直作为核心合作伙伴投资于MicroLED业务。
 
每次看到这样显示圈新鲜出炉的新闻,是不是都为显示技术的飞速发展而震撼呢?但是总有那么一些新技术,那么一些新词汇是你不懂的,那就跟着小酷去了解一下这些热词吧~
 
Micro LED、Mini LED、 COB、GOB、TOPCOB……这一串让人眼花缭乱的字母名称,具体含义是什么?如何进行区分?而这些层出不穷的新名词,哪些是代表着创新性技术的诞生,抑或是商家们虚张声势的市场炒作?
 
小间距LED技术在商业市场上的大热,极大地鼓舞了厂商们的研发热潮,催生了许多创新性技术和产品的不断涌现。同时,接踵而至的各种新名词也让人目不暇接。而每一个新名词的推广,都是对该产品具有改朝换代意义的背书或者佐证。似乎有了一个高大上的名字,这个技术也就具备了划时代的意义。
 
事实上,每一种具有**性意义的创新技术和产品的实现,很难一蹴而就,它需要一个艰苦而漫长的探索过程,期间也会出现一些过渡的中间型技术和产品。就这些中间型的技术和产品本身而言,也是具备了一定的进步意义的。但是,有时候商家们过分夸张的宣传,有意识地进行各种名词的包装,反而造成了对市场的扰乱和误导。
 
本文将从一张简单的图表出发,厘清各种名词的含义、技术渊源,及其创新性的含金量。
 
下面这张表,从三个基本的要素,对小间距产品进行评估归类。这三个要素分别是:
 
1、芯片尺寸
 
2、点间距
 
3、技术路线
 
使用这三个基本要素,能够较为准确地衡量一个产品的技术含量。
 
 
名词:Micro LED
 
定义:芯片尺寸小于50um
 
Micro LED 是一个出现频率极高的热词。一般来说,目前业内认可的标准是,当显示屏的芯片尺寸小于50um时,可以称为Micro LED技术。目前常规的小间距LED显示屏芯片尺寸在 100um以上。所以,为了挑战现有技术,Micro LED还被更加严格的定义为芯片小于20um 或者30um。
 
芯片尺寸的量级在50um以下时,像素点间距也是在微米这个数量级进行定义的。例如,手机的像素密度在432PPI时,像素间距为118um*118um(微米)。
 
目前Micro LED技术,尚处于研发阶段。除了芯片的微缩技术,如何把数量庞大的微米级的芯片转移到电路基板上,是Micro LED目前最大的技术瓶颈。但是,毋庸置疑,在这个领域的突破,是具有划时代意义的新技术。
 
名词:Mini LED
 
狭义:芯片尺寸50—100um
 
广义: 点间距小于P1.0
 
Mini LED最初是由芯片厂商首次提出的。因为Micro LED技术实现还需要较长的时间。同时,对我们大屏幕显示而言,在大多数的应用场景下,像素密度也无需达到微米的级别。因此,Mini LED对比Micro LED, 芯片尺寸更大,技术上也更容易实现。
 
最初Mini LED被定义的比较严格,芯片尺寸落在50 – 100 um之间,这个尺寸的芯片只有采用倒装芯片技术才能实现。应该说最初对Mini LED的定义在技术长还是有很大突破的。
 
但是随着微间距LED热度的不断攀升,国内显示行业的厂商们因为市场推广‘蹭热度’的需要,把点间距为1.0mm以下的显示屏,也叫做Mini LED。这样的称谓极易造成混淆。因为,采用传统的表贴封装也可以做到P1.0以下,采用N合1封装的也可以,采用正装芯片COB封装也可以做到,当然,采用倒装COB的同样可以做到。所以,现在国内出现的号称为Mini LED的显示屏, 很多其实在芯片技术上并没有突破,都还是现在被广泛应用于小间距LED显示屏的芯片。
 
例如,国内一些封装厂推出的N合一集成封装,采用的芯片依然是大于100um,封装的技术路线也还是SMD表贴封装技术。它是将原来单颗封装的1R1G1B一组芯片,集成为4组、6组或者9组等。应该说,N合一是对传统SMD封装技术的延伸和改良的探索。谈不上是技术的更新换代。
 
名词:COB
 
定性:封装技术路线的代际更替
 
亮点:倒装COB点间距最小可达P0.1
 
COB是英文CHIP ON BOARD的缩写,它是对现有的SMD封装模式的革新,也堪称是对SMD小间距LED的改朝换代。
 
COB封装是把芯片直接固晶焊线在PCB板子上,然后通过覆胶技术进行保护。而SMD方式,则是先把芯片固晶、焊线、点胶封装成一个独立的灯珠,再通过表贴焊接在PCB板上。两种封装结构如下图所示:
 
 
COB封装完全摒弃了SMD的支架或基板,结构更加简洁。同时,因为没有裸露在外的焊脚,不受外界环境的影响,从而极大地提高了整个显示屏结构的密封性。所以,COB封装可大幅度提高小间距LED的可靠性和稳定性。同时,COB技术还可以实现更小的间距,以及更低的材料成本。是对传统SMD方式的颠覆。
 
目前,COB分为两种:正装芯片COB与倒装芯片COB。
 
正装COB能够达到的最小点间距为P0.5。而倒装COB还可以减掉上图中所示的芯片与基板的导线。倒装COB可进一步将点间距缩小到P0.1。
 
倒装COB最有代表性的产品,一个是索尼在各大展会展示的CLEDIS显示屏,另外一个就是三星推出的P0.84点间距的THEWALL显示屏。可以说,在未来的一段时间内,倒装COB代表了小间距LED的前进和发展方向。
 
 
索尼CLEDIS显示屏
 
 
 
名词:GOB
 
定性:现有SMD表贴小间距改良版
 
GOB是GLUE ON BOARD 的缩写,是在表贴显示屏模组的表面,再进行一层整体的覆胶,以提高SMD表贴的密封性。是对现有SMD表贴的一种改良。
 
应该说GOB是显示屏厂商们一种工艺性的改进,它提高了显示屏的防潮、防水、防撞击的性能,在一定程度上,弥补了表贴小间距显示屏的可靠性和稳定性不足的缺陷。但是这个技术方案对SMD表贴工艺提出了极高的要求,一旦有虚焊,就很难修复。而且长时间使用过程中胶体是否会存在变色、脱胶、影响散热等方面也需要时间验证。
 
名词:TOPCOB
 
定性:现有SMD表贴小间距改良版
 
这个叫做TOPCOB的产品,其实跟我们通常所说的COB没有半毛钱的关系。它依然采用的是现有SMD表贴封装,然后进行模组表面覆胶,与上面提到的GOB技术,完全一致。是对表贴技术缺陷打的补丁,很难称为**性的代际产品。
 
除了以上提到的这些名词,业内还有不少已经出现或者正在出现的新名词。判断衡量这些技术和产品,我们需要理性的分析。从芯片技术、封装技术到最后的显示屏生产和组装,新的技术更新是在哪个层面发生的?它是传统技术的改良还是更新换代?只有深入分析技术成因,我们才不会被商家们夸张的市场宣传所误导。希望这篇文章,对您进行客观的评估有所启发和助益。